厦门天马显现科技请求基板、显现面板及设备专利处理基板中的膜层易产生剥离的问题

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厦门天马显现科技请求基板、显现面板及设备专利处理基板中的膜层易产生剥离的问题

发布时间:2025-04-17 03:24:42 |   作者: 压缩弹簧

产品详情 | PRODUCT DETAILS

  

厦门天马显现科技请求基板、显现面板及显现设备专利处理基板中的膜层容易产生剥离的问题

  金融界2025年1月31日音讯,国家知识产权局信息数据显现,厦门天马显现科技有限公司请求一项名为“基板、显现面板及显现设备”的专利,公开号 CN 119384162 A,请求日期为2024年11月。

  专利摘要显现,本请求触及一种基板、显现面板及显现设备,基板包含:榜首基底层;阻挡层,坐落榜首基底层的一侧;第二基底层,坐落阻挡层远离榜首基底层的一侧;至少一复合资料层,坐落榜首基底层与第二基底层中至少一者与阻挡层之间;复合资料层包含复合资料本体,以及散布在复合资料本体中的多个磁性颗粒,复合资料本体包含有机资料,本请求能处理基板中的膜层易产生剥离的问题。

  天眼查资料显现,厦门天马显现科技有限公司,成立于2020年,坐落厦门市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱2700000万人民币,实缴本钱2700000万人民币。经过天眼查大数据分析,厦门天马显现科技有限公司共对外出资了1家企业,参加招投标项目4251次,专利信息571条,此外企业还具有行政许可79个。


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